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PowerPCB 電路板設計規范
日期：2025-12-21 12:15
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摘要：
本文檔的目的在于闡明利用PADS的印制板設計軟件PowerPCB進行印制板設計的流程和１些留神變亂，為一個使命組的設計人員供給設計規范，不便設計人員之間進行更和諧相互檢查。
2 設計流程
PCB的設計流程分為網表輸入、規定設置、元器件結構、布線、檢查、復查、輸出６個步伐.
2.1 網表輸入
網表輸入有兩種方式倒敘，一種是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection聽命，決定Send
Netlist，使用OLE功能，可能隨時放棄事理圖和PCB圖的不同，盡量削減犯錯的可以。另一種方法是直接在PowerPCB中裝載網表，選擇File->Import，將原理圖生成的網表輸入出去。
2.2 規則設置
假定在原理圖設計階段就已經把PCB的設計規則設置好的話，就沒必要再進行設置這些規則了，因為輸入彀表時，設計規則已隨網表輸入進PowerPCB了。如果修改了設計規則，必需同步原理圖，包管原理圖和PCB的一致。除了設計規則和層定義外，另有一些規則必要設置，比如Pad
Stacks，需要修改規范過孔的大小。如果設計者新建了一個焊盤或過孔，一定要加之Layer 2５。
注意：
PCB設計規則、層定義、過孔設置、CAM輸出設置已經作成缺省發起文件，稱說為Default.stp，網表輸入進來當前，根據設計的理論環境，把電源網絡和地調配給電源層和地層，并設置另外**規則。在部份的規則都設置好以后，在PowerLogic中，使用OLE
PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理圖中的規則設置，保證原理圖和PCB圖的規則一致。
2.三 元器件布局
網表輸入以后，所有的元器件鄉村放在工作區的零點，堆疊在一起，下一步的工作便是把這些元器件歸并，按照一些規則擺放整齊，即元器件布局。PowerPCB提供了兩種方法，手工布局和被動布局。
2.3.1 手工布局
1. 工具印制板的組織尺寸畫出板邊（Board Outline）。
2. 將元器件星散（Disperse Components），元器件會排列在板邊的周圍。
3. 把元器件一個一個地移動、改動，放到板邊以內，按照一定的規則擺放整齊。
2.3.2 自動布局
PowerPCB提供了自動布局和自動的一切簇布局，但對大少數的設計來講，成果并不理想，不推薦使用。
2.3.3 注意事項
a. 布局的次要原則是保證布線的布通率，移動器件時注意飛線的毗連，把有連線關連的器件放在一起
b. 數字器件和模仿器件要分開，盡量闊別
c. 去耦電容盡量靠近器件的VCC
d. 安排器件時要思索以后的焊接，不要太麋集
e. 多使用軟件提供的Array和Union功能，前進布局的堅守
2.4 布線
布線的方式也有兩種，手工布線和自動布線。PowerPCB提供的手工布線功能十分壯大，包含自動推擠、在線設計規則檢查（DRC），自動布線由Specctra的布線引擎進行，個體這兩種方法配合使用，罕用的步驟是手工—自動—手工。
2.4.1 手工布線
1.
自動布線前，先用手工布一些重要的網絡，比如高頻時鐘、主電源等，這些網絡經常對走線隔斷、線寬、線間距、屏蔽等有非凡的乞請；此外一些特殊封裝，如BGA，
自動布線很難布得有規則，也要用手工布線。
2. 自動布線以后，還要用手工布線對PCB的走線進行調整。
2.4.2 自動布線
手工布線竣事以后，剩下的網絡就交給自動布線器來自布。選擇Tools->SPECCTRA，啟動Specctra布線器的接口，設置好DO文件，按Continue就啟動了Specctra布線器自動布線，結束后如果布通率為100%，那么便可以進行手工調整布線了；如果不到100%，說明布局或手工布線有標題問題，需要調整布局或手工布線，直至局部布通為止。
2.4.3 注意事項
a. 電源線和地線盡量加粗
b. 去耦電容盡量與VCC直間斷接
c. 設置Specctra的DO文件時，首先削減Protect all wires命令，關心手工布的線不被自動布線器重布
d. 如果有同化電源層，應當將該層定義為Split/mixed Plane，在布線過去將其朋分，布完線以后，使用Pour
Manager的Plane Connect進行覆銅
e. 將所有的器件管腳設置為熱焊盤方式，做法是將Filter設為Pins，選中所有的管腳，
修改屬性，在Thermal選項前打勾
f. 手動布線時把DRC選項打開，使用信息布線（Dynamic Route）
2.5 檢查
檢查的式子有間距（Clearance）、連接性（Connectivity）、高速規則（High
Speed）和電源層（Plane），這些項目可以選擇Tools->Verify
Design進行。如果設置了高速規則，必須檢查，不然可以跳過這一項。檢查出紕謬，必須修改布局和布線。
注意：
有些錯誤可以疏忽，例如有些接插件的Outline的一局部放在了板框外，檢查間距時會出錯；另外每次修改過走線和過孔之后，都要重新覆銅一次。
2.６ 復查
復查根據“PCB檢查表”，形式包括設計規則，層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設置；還要重點復查器件布局的公平性，電源、地線網絡的走線，高速時鐘網絡的走線與屏蔽，去耦電容的擺放和連接等。復查不合格，設計者要修改布局和布線，合格之后，復查者和設計者分袂具名。
2.七 設計輸出
PCB設計可以輸出到打印機或輸出光繪文件。打印機可以把PCB分層打印，便于設計者和復查者檢查；光繪文件交給制板廠家，出產印制板。光繪文件的輸出十分重要，關系到這次設計的成敗，下面將并重說明輸出光繪文件的注意事項。
a.
需要輸出的層有布線層（包括頂層、底層、中間布線層）、電源層（包括VCC層和GND層）、絲印層（包括頂層絲印、底層絲印）、阻焊層（包括頂層阻焊和底層阻焊），另外還要生成鉆孔文件（NC
Drill）
b. 如果電源層設置為Split/Mixed，那么在Add
Document窗口的Document項選擇Routing，并且每次輸出光繪文件之前，都要對PCB圖使用Pour
Manager的Plane Connect進行覆銅；如果設置為CAM
Plane，則選擇Plane，在設置Layer項的時候，要把Layer25加上，在Layer25層中選擇Pads和Vias
c. 在配備設置窗口（按Device Setup），將Aperture的值改為199
d. 在設置每層的Layer時，將Board Outline選上
e. 設置絲印層的Layer時，不要選擇Part Type，選擇頂層（底層）和絲印層的Outline、Text、Line
f. 設置阻焊層的Layer時，選擇過孔示意過孔上不加阻焊，不選過孔表示家阻焊，視具體情況必然
g. 生成鉆孔文件時，使用PowerPCB的缺省設置，不要作任何改變
h. 所有光繪文件輸出以后，用CAM350打開并打印，由設計者和復查者根據“PCB檢查表”檢查