2012**季度年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行概況

2012年一季度，我國(guó)電子信息制造業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行出現(xiàn)較大回落，集成電路產(chǎn)業(yè)也受的較大影響。2012年1-3月份中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模同比增長(zhǎng)0.8%，銷售額351.24億元。產(chǎn)量為215.4億塊，同比增長(zhǎng)0.7%。

進(jìn)出口方面，根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2012年一季度集成電路進(jìn)口金額399.2億美元，同比增長(zhǎng)3.4%;出口金額198.9億美元，同比增長(zhǎng)2.8%。

圖2009Q1——2012Q1中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模及增長(zhǎng)

三業(yè)發(fā)展情況看，2012年一季度IC設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持較快增長(zhǎng)，行業(yè)銷售額同比增長(zhǎng)了21.5%，規(guī)模達(dá)到90.72億元。而受國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體市場(chǎng)需求不振的影響，一季度芯片制造業(yè)和封裝測(cè)試業(yè)雙雙出現(xiàn)下滑，其中芯片制造業(yè)同比下滑7.1%，規(guī)模為104.8億元;封裝測(cè)試企業(yè)下滑3.1%，規(guī)模為155.72億元。

特別說明：

1、以下各表數(shù)據(jù)由參加國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)統(tǒng)計(jì)季報(bào)的半導(dǎo)體企業(yè)提供。

2、以下表數(shù)據(jù)僅供參加統(tǒng)計(jì)企業(yè)內(nèi)部交換，未經(jīng)該企業(yè)和協(xié)會(huì)許可，各企業(yè)不得對(duì)外發(fā)布其它企業(yè)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。